連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是: 

     1.鍍金原材料雜質(zhì)影響    當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。 

      2.鍍金電流密度過大    由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。

      3.鍍金液老化   鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常。

      5.孔內(nèi)鍍不上金    接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。

      6.鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插    為了保證接插件的插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽.在電鍍過程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

     7.鍍金時(shí)鍍件首尾相接    有些種類的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會(huì)形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金.以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較容易發(fā)生。

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