wafer連接器在生產(chǎn)和后續(xù)工序加工過程中，無論是人為因素或是產(chǎn)品本身的因素都會出現(xiàn)不良現(xiàn)象。不良現(xiàn)象分為：外觀不良和功能性不良。外觀不良一般在生產(chǎn)過程中都會發(fā)現(xiàn)進行及時改善，另外，在后續(xù)成品階段也會做全檢都可以發(fā)現(xiàn)這些問題進行篩選掉。功能性不良就不容易輕易發(fā)現(xiàn)，一般通過焊接過程中會發(fā)現(xiàn)各種不良的問題? 

Wafer連接器常見的不良描述及不良的原因分析：

1.      塑膠變形導(dǎo)致空焊  一般在板端的針座上出現(xiàn)較多，原因有：因零件組裝后端子壓縮量較大，且塑膠T型槽上方厚度較薄。經(jīng)過高溫制程時端子壓縮應(yīng)力釋放，將T型槽處塑膠撐弧，導(dǎo)致共面度失效，發(fā)生空焊不良。

2.      PIN腳不吃錫（據(jù)焊）導(dǎo)致空焊 此種情況一般在做SMT加工時會比較常見，原因有：a.連接器長期暴露在空氣中導(dǎo)致PIN腳的鍍層氧化  b. PIN腳鍍層厚度不夠  c. 鍍層含有雜質(zhì)

3.      PIN腳不共面（腳翹）導(dǎo)致空焊  原因有：a.共面度未管控好（業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)在0.1mm）b.封裝過程中碰到PIN腳導(dǎo)致 c.料帶設(shè)計不合理，料件在運輸過程中晃動導(dǎo)致

4.      過爐加工時膠殼起泡  原因有：a.料件吸濕受潮導(dǎo)致或原材料未完全干燥而進行加工導(dǎo)致 b.成型時受熱條件未管控好 c.原材料主次料匹配未按照3：1匹配

5.      內(nèi)部PIN不良導(dǎo)致功能不全  原因有：a.端子裁切不良導(dǎo)致  b.組裝過程中變形導(dǎo)致 c.設(shè)計不良導(dǎo)致

通過以上不良描述及不良原因可以發(fā)現(xiàn)，想要有效的管控杜絕wafer連接器不良，主要的因素還是需要前期模具設(shè)計合理；在生產(chǎn)過程中無論是原料配比烘干、還是金屬部件加工、電鍍，以及后期的包裝方式、存儲運輸都需要注重細(xì)節(jié)才能提升良品率。